無錫希凱姆成立的電鍍技術研發中心，專門針對PCB行業的電鍍技術，不斷推出滿足新產品要求的制程和設備，為客戶提供獨具特色的專用設備。這些設備涵蓋PCB一次銅，二次銅，PTH流，化鎳金等工藝。

傳統的PCB有實際產品功能的要求，分為單面板，雙面板，多層板，和柔性板。

隨著技術的日新月異，也出現IC載板和卷對卷柔性板。無論是哪種形式的PCB,在傳統的制造過程中細線路，多層數，超薄板面越來越挑戰PCB制造商的制程能力。而其中濕制程，特別是電鍍環節，是整個PCB生產的關鍵因素。

Desmear+PTH工藝

上料 → 膨松 → 水洗 → 高錳酸鉀 → 回收 → 熱水洗 → 水洗  → 除油  → 熱水洗  → 水洗  → 微蝕  → 預浸  → 活化  → 水洗  → 速化  → 水洗  → 化學銅  → 水洗  → 下料

一次銅工藝

上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕  → 水洗  → 預浸  → 電鍍銅  → 水洗  → 下料  → 剝掛  → 水洗

二次銅工藝

上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕  → 水洗  → 預浸  → 電鍍銅  → 水洗  → 預浸  → 電鍍錫  → 水洗  → 下料  → 剝掛  → 水洗

電鍍鎳金工藝

上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕  → 水洗  → 酸洗  → 水洗  → 電鍍鎳  → 水洗  → 活化  → 水洗  → 電鍍金  → 回收  → 水洗  → 下料

KSDW®全線電鍍線 / 圖形電鍍線